Patice a adaptéry pro IO
Kategorie
Patice a adaptéry pro IO
(2)
Konektory DIL
(28)
Patice DIL
(25)
Patice IO
(4)
Patice SIL
(4)
Vývodové rámečky
Cena (Ceny jsou uvedeny bez DPH) | Popis | Podrobnosti |
Patice Dip IC, rozteč: 2.54mm šířka řady 7.62mm, počet kontaktů: 8, Průchozí otvor Obrácený kolík , 3A, svislá otevřený
|
|
|
Patice tranzistorů, rozteč: 2.54mm, počet kontaktů: 3, Průchozí otvor TO-5, 3A, 500 V TE Connectivity
|
|
|
Patice tranzistorů, počet kontaktů: 3, Průchozí otvor TO-5 TE Connectivity
|
|
|
|
Patice Dip IC, rozteč: 2.54mm šířka řady 7.62mm, počet kontaktů: 8, Průchozí otvor Obrácený kolík , 3A, svislá otevřený
|
|
Patice Dip IC, rozteč: 2.54mm šířka řady 15.24mm, počet kontaktů: 40, Průchozí otvor, 1A, Přímý Žebřík TE Connectivity
|
|
|
|
Patice SIL, rozteč: 2.54mm, počet kontaktů: 20, Průchozí otvor, izolace pájením, 1A, Přímý TE Connectivity
|
|
Patice Dip IC, rozteč: 2.54mm šířka řady 15.24mm, počet kontaktů: 28, Průchozí otvor, 1A, Přímý Žebřík TE Connectivity
|
|
|
|
Vodicí rám SIL rozteč 2.54mm, pokovení: Cín TE Connectivity
|
|
Vodicí rám SIL rozteč 2.54mm, pokovení: Cín TE Connectivity
|
|
|
SOCKET E1 DG1.0 FOR ODM
|
|
|
SOCKET E1 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
|
|
|
Patice Dip IC, rozteč: 2.54mm šířka řady 7.62mm, počet kontaktů: 6, Průchozí otvor, 1A, Přímý Žebřík TE Connectivity
|
|
|
Prototypovací patice LGA TE Connectivity
|
|
|
SOCKET E1 DG1.0 FOR ODM
|
|
|
Patice Dip IC, rozteč: 2.54mm, počet kontaktů: 20, Průchozí otvor, pokovení: Cín, 1A TE Connectivity
|
|
|
SOCKET E1 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
|
|
|
SOCKET E1 TFLM ASSY,W/O COVER
|
|
|
Patice Dip IC, rozteč: 2.54mm šířka řady 7.62mm, počet kontaktů: 18, Průchozí otvor, 1A, Přímý Žebřík TE Connectivity
|
|
|
Patice Dip IC, řada: 1437536, rozteč: 2.54mm šířka řady 7.62mm, počet kontaktů: 16, Průchozí otvor Standardní kolík ,
|
|
|
Prototypovací patice LGA TE Connectivity
|
|
Naposledy vyhledávané