Zásuvka IC, počet kontaktů: 1366 Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Skladové číslo RS:
- 478-441
- Číslo zboží společnosti Distrelec:
- 304-49-467
- Výrobní číslo:
- 1981837-2
- Výrobce:
- TE Connectivity
Mezisoučet (1 tác po 12 kusech)*
6 292,38 Kč
(bez DPH)
7 613,78 Kč
(s DPH)
Doprava ZDARMA pro objednávky nad 1 650,00 Kč
Skladem u výrobce
- Bude k odeslání od 19. října 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
tác, -e | za kus | za jednotku* |
|---|---|---|
| 1 + | 6 292,38 Kč | 524,365 Kč |
*orientační cena
- Skladové číslo RS:
- 478-441
- Číslo zboží společnosti Distrelec:
- 304-49-467
- Výrobní číslo:
- 1981837-2
- Výrobce:
- TE Connectivity
Specifikace
Technické reference
Legislativa a životní prostředí
Podrobnosti o výrobku
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše | Atribut | Hodnota |
|---|---|---|
| Značka | TE Connectivity | |
| Typ produktu | Zásuvka IC | |
| Typ patice IO | Prototypovací patice | |
| Typ balení | LGA | |
| Počet kontaktů | 1366 | |
| Pokovení kontaktu | Zlatá | |
| Typ montáže do zásuvky | Povrch | |
| Maximální provozní teplota | 260°C | |
| Normy/schválení | EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold | |
| Vybrat vše | ||
|---|---|---|
Značka TE Connectivity | ||
Typ produktu Zásuvka IC | ||
Typ patice IO Prototypovací patice | ||
Typ balení LGA | ||
Počet kontaktů 1366 | ||
Pokovení kontaktu Zlatá | ||
Typ montáže do zásuvky Povrch | ||
Maximální provozní teplota 260°C | ||
Normy/schválení EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold | ||
- Země původu (Country of Origin):
- CN
Patice TE Connectivity Socket assembly LGA1366, navržená speciálně pro vysoce výkonné počítačové aplikace, poskytuje spolehlivé připojení s důrazem na odolnost a efektivitu. Tato součást je konstruována tak, aby vyhovovala různým provozním požadavkům, a podporuje bezproblémovou integraci v pokročilých konfiguracích. Díky důrazu na shodu s předpisy dodržuje design kritické průmyslové normy, takže je ideální pro použití v prostředích, kde je dodržování předpisů prvořadé. Tento produkt vyniká schopností udržet efektivní tepelnou správu a elektrický výkon v náročných podmínkách, čímž vyhovuje potřebám inženýrů i konstruktérů. Nízký obsah halogenů dále zvyšuje jeho ekologické vlastnosti a zajišťuje, že splňuje moderní požadavky na udržitelnost.
Navrženo pro podporu sofistikovaných konfigurací procesorů LGA1366
Nízký obsah halogenů zajišťuje soulad s předpisy na ochranu životního prostředí
Vytvořeno pro spolehlivé řízení tepla při vysoce namáhaných provozech
Snadná integrace se stávajícími modulárními systémy
Vyrobeno pro zvýšenou odolnost a přizpůsobení různým průmyslovým aplikacím
Podpořeno komplexní dokumentací o shodě pro klid duše
Optimalizováno pro procesy pájení přetavením s vysokoteplotními možnostmi
Související odkazy
- Zásuvka IC, počet kontaktů: 1366 Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Zásuvka IC, počet kontaktů: 1155 Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Zásuvka IC, rozteč: 0.99 mm Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Prototypovací patice Průchozí otvor Box a zásobník TE Connectivity Prototypovací patice
- Zásuvka IC počet kontaktů: 100 Povrch QFP Yamaichi Prototypovací patice
- Zásuvka IC počet kontaktů: 100 Povrch QFP Yamaichi Prototypovací patice
- Zásuvka IC počet kontaktů: 121 Průchozí otvor PGA Yamaichi Prototypovací patice
- Prototypovací patice TE Connectivity