Zásuvka IC, rozteč: 0.99 mm Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice

Obrázek slouží pouze k názornému zobrazení dané kategorie produktů

Zobrazit vše v kategorii Patice IO

Mezisoučet (1 tác po 10 kusech)*

9 268,14 Kč

(bez DPH)

11 214,45 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Skladem u výrobce
  • Bude k odeslání od 22. prosince 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
tác, -e
za kus
za jednotku*
1 +9 268,14 Kč926,814 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
787-571
Výrobní číslo:
2299804-3
Výrobce:
TE Connectivity
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

TE Connectivity

Typ balení

LGA

Typ patice IO

Prototypovací patice

Typ produktu

Zásuvka IC

Proud

0.5A

Rozteč

0.99mm

Orientace

Rovný

Materiál kontaktu

Nerezová ocel

Pokovení kontaktu

Zlatá

Minimální provozní teplota

-55°C

Typ montáže do zásuvky

Povrch

Typ montáže zařízení

Povrch

Maximální provozní teplota

125°C

Řada

2299804

Normy/schválení

No

Materiál pouzdra

Nerezová ocel

Země původu (Country of Origin):
CN
Nové socketové řešení LGA 3647 společnosti TE Connectivity splňuje požadavky nové generace procesorů Intel pro vyšší výkon a lepší škálování systému. Jako jeden z omezeného počtu dodavatelů této technologie je společnost TE spolehlivým partnerem v oblasti soketů, který podporuje současné i budoucí návrhy procesorů Intel.

Dvoudílný design pro vyšší spolehlivost: První patice LGA se skládá ze dvou částí, které zlepšují problémy s deformováním a nabízejí lepší koplanaritu a spolehlivost

Spolehlivý partner: Při vývoji nových generací čipových platforem bude společnost TE nabízet nejnovější patice LGA pro vaše návrhy

APLIKACE

Servery

Datová Centra

Vysoce Výkonné Výpočetní Systémy (Hpc)

Související odkazy

Buďte první u novinek ze světa RS

Váš e-mail

Osobní údaje, které nám poskytnete při registraci do mailing listu, budou zpracovány v souladu s našimi Zásadami ochrany osobních údajů.