Zásuvka IC, počet kontaktů: 1155 Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Skladové číslo RS:
- 468-775
- Číslo zboží společnosti Distrelec:
- 304-49-614
- Výrobní číslo:
- 2069965-1
- Výrobce:
- TE Connectivity
Mezisoučet (1 tác po 120 kusech)*
61 269,14 Kč
(bez DPH)
74 135,66 Kč
(s DPH)
Doprava ZDARMA pro objednávky nad 1 650,00 Kč
Skladem u výrobce
- Bude k odeslání od 09. listopadu 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
tác, -e | za kus | za jednotku* |
|---|---|---|
| 1 + | 61 269,14 Kč | 510,576 Kč |
*orientační cena
- Skladové číslo RS:
- 468-775
- Číslo zboží společnosti Distrelec:
- 304-49-614
- Výrobní číslo:
- 2069965-1
- Výrobce:
- TE Connectivity
Specifikace
Technické reference
Legislativa a životní prostředí
Podrobnosti o výrobku
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše | Atribut | Hodnota |
|---|---|---|
| Značka | TE Connectivity | |
| Typ balení | LGA | |
| Typ patice IO | Prototypovací patice | |
| Typ produktu | Zásuvka IC | |
| Počet kontaktů | 1155 | |
| Typ montáže do zásuvky | Povrch | |
| Maximální provozní teplota | 260°C | |
| Normy/schválení | China RoHS 2 MIIT Order No 32, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006 | |
| Vybrat vše | ||
|---|---|---|
Značka TE Connectivity | ||
Typ balení LGA | ||
Typ patice IO Prototypovací patice | ||
Typ produktu Zásuvka IC | ||
Počet kontaktů 1155 | ||
Typ montáže do zásuvky Povrch | ||
Maximální provozní teplota 260°C | ||
Normy/schválení China RoHS 2 MIIT Order No 32, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006 | ||
- Země původu (Country of Origin):
- CN
Zásuvka TE Connectivity je odborně navržena tak, aby splňovala požadavky moderních počítačových aplikací. Tato špičková patice slouží jako spolehlivé rozhraní pro procesory LGA1155 a zajišťuje optimální konektivitu a výkon. Jeho robustní konstrukce zaručuje dlouhou životnost, takže je ideální volbou pro komerční i průmyslové prostředí. Tento výrobek splňuje mezinárodní normy, a proto je nejen účinný, ale také bezpečný a zajišťuje, že vaše systémy budou v souladu s předpisy na ochranu životního prostředí. Ať už modernizujete stávající systémy nebo navrhujete nové, tato sestava zásuvek představuje základní řešení pro vysoce výkonné úlohy.
Navrženo pro bezproblémovou integraci s procesory LGA1155
Vyrobeno tak, aby odolalo vysokým teplotám až 260 °C při pájení
Složení s nízkým obsahem halogenů zajišťuje menší dopad na životní prostředí
Soulad se směrnicemi EU RoHS a ELV pro bezpečnost a udržitelnost
Nabízí spolehlivá připojení pro zvýšení stability systému
Struktura usnadňující instalaci a údržbu
Odolná konstrukce pro dlouhotrvající výkon v různých provozních podmínkách
Související odkazy
- Zásuvka IC, počet kontaktů: 1366 Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Zásuvka IC, rozteč: 0.99 mm Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Prototypovací patice Průchozí otvor Box a zásobník TE Connectivity Prototypovací patice
- Zásuvka IC počet kontaktů: 100 Povrch QFP Yamaichi Prototypovací patice
- Zásuvka IC počet kontaktů: 100 Povrch QFP Yamaichi Prototypovací patice
- Zásuvka IC počet kontaktů: 121 Průchozí otvor PGA Yamaichi Prototypovací patice
- Prototypovací patice TE Connectivity
- Zásuvka IC počet kontaktů: 121 Průchozí otvor PGA E-TEC Prototypovací patice