Zásuvka IC, počet kontaktů: 1366 Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Skladové číslo RS:
- 478-437
- Číslo zboží společnosti Distrelec:
- 304-49-466
- Výrobní číslo:
- 1981467-1
- Výrobce:
- TE Connectivity
Mezisoučet (1 balení po 6 kusech)*
6 133,21 Kč
(bez DPH)
7 421,18 Kč
(s DPH)
Doprava ZDARMA pro objednávky nad 1 650,00 Kč
Skladem u výrobce
- Bude k odeslání od 19. října 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
balení | za balení | za jednotku* |
|---|---|---|
| 1 + | 6 133,21 Kč | 1 022,202 Kč |
*orientační cena
- Skladové číslo RS:
- 478-437
- Číslo zboží společnosti Distrelec:
- 304-49-466
- Výrobní číslo:
- 1981467-1
- Výrobce:
- TE Connectivity
Specifikace
Technické reference
Legislativa a životní prostředí
Podrobnosti o výrobku
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše | Atribut | Hodnota |
|---|---|---|
| Značka | TE Connectivity | |
| Typ patice IO | Prototypovací patice | |
| Typ balení | LGA | |
| Typ produktu | Zásuvka IC | |
| Počet kontaktů | 1366 | |
| Typ montáže do zásuvky | Povrch | |
| Normy/schválení | China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold | |
| Vybrat vše | ||
|---|---|---|
Značka TE Connectivity | ||
Typ patice IO Prototypovací patice | ||
Typ balení LGA | ||
Typ produktu Zásuvka IC | ||
Počet kontaktů 1366 | ||
Typ montáže do zásuvky Povrch | ||
Normy/schválení China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold | ||
- Země původu (Country of Origin):
- CN
Sestava výztužné desky TE Connectivity je pečlivě navržena tak, aby vyhovovala požadavkům procesorů LGA1366 a poskytovala robustní podporu a stabilitu. Tento výrobek je precizně navržen tak, aby kritické součásti zůstaly během provozu v bezpečí, a tím se zvýšil výkon a spolehlivost. Jeho konstrukce řeší nejen fyzickou integritu, ale také podporuje optimální tepelnou správu. Tato sestava je spolehlivým řešením pro náročné aplikace a účinně snižuje potenciální rizika spojená s nesouosostí součástí. Přehledná dokumentace dále potvrzuje shodu s přísnými průmyslovými normami, což uživatelům zajišťuje klid na duši. Rozšiřte možnosti svého systému pomocí dobře promyšleného příslušenství, které se snadno integruje do stávajících sestav a nakonec prodlouží životnost vašeho hardwaru.
Konstrukce pro zvýšení stability procesorů LGA1366
Usnadňuje optimální tepelné řízení během provozu
Podpora bezpečného sladění komponent pro zmírnění rizik
Splňuje směrnice EU RoHS a ELV pro bezpečnost
Podpořeno komplexní technickou dokumentací
Nabízí vynikající řešení pro dlouhou životnost v náročných aplikacích
Související odkazy
- Zásuvka IC, počet kontaktů: 1366 Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Zásuvka IC, počet kontaktů: 1155 Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Zásuvka IC, rozteč: 0.99 mm Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Prototypovací patice Průchozí otvor Box a zásobník TE Connectivity Prototypovací patice
- Zásuvka IC počet kontaktů: 100 Povrch QFP Yamaichi Prototypovací patice
- Zásuvka IC počet kontaktů: 100 Povrch QFP Yamaichi Prototypovací patice
- Zásuvka IC počet kontaktů: 121 Průchozí otvor PGA Yamaichi Prototypovací patice
- Prototypovací patice TE Connectivity