Zásuvka, rozteč: 600 μm, počet kontaktů: 40 Průchozí otvor DIP-14 TE Connectivity DIP

Zobrazit vše v kategorii Patice IO

Mezisoučet (1 krabice po 36 kusech)*

5 778,57 Kč

(bez DPH)

6 992,07 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Skladem u výrobce
  • Bude k odeslání od 03. prosince 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
Krabica, -e
Za Krabici
za jednotku*
1 +5 778,57 Kč160,516 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
815-223
Výrobní číslo:
7-1437536-4
Výrobce:
TE Connectivity
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

TE Connectivity

Typ balení

DIP-14

Typ produktu

Zásuvka

Typ patice IO

DIP

Počet kontaktů

40

Proud

3A

Počet řad

2

Rozteč

600μm

Napětí

250V

Orientace

Svislé

Materiál kontaktu

Slitina mědi

Pokovení kontaktu

Zlato přes nikl

Typ zakončení

Průchozí otvor

Rozteč řádků

600μm

Typ montáže zařízení

Deska

Typ montáže do zásuvky

Průchozí otvor

Minimální provozní teplota

-55°C

Maximální provozní teplota

105°C

Řada

500 Series

Normy/schválení

UL 94V-0

Materiál pouzdra

Polyester

Nevyhovuje

Země původu (Country of Origin):
CH
Zásuvka DIP TE Connectivity navržená pro spolehlivé elektronické připojení, která zajišťuje robustní rozhraní pro snadnou integraci do návrhů obvodů.

Izolační odpor 5,000 MW zajišťuje vyšší odolnost

Nevyhovuje normám RoHS/ELV, nabízí flexibilitu při použití

Má kontaktní odpor 10 mΩ pro optimální výkon

Možnost pájení při teplotách až 245 °C, což zajišťuje přizpůsobivost v různých výrobních procesech

Vyrobeno z berylliové mědi pro vynikající vodivost

Související odkazy

Buďte první u novinek ze světa RS

Váš e-mail

Osobní údaje, které nám poskytnete při registraci do mailing listu, budou zpracovány v souladu s našimi Zásadami ochrany osobních údajů.