Zásuvka IC, rozteč: 2.54 mm, počet kontaktů: 24 Deska TE Connectivity DIP
- Skladové číslo RS:
- 474-715
- Číslo zboží společnosti Distrelec:
- 304-63-486
- Výrobní číslo:
- 3-1437536-9
- Výrobce:
- TE Connectivity
Momentálně nedostupné
Nevíme, zda bude tato položka opět skladem, RS ji hodlá brzy odstranit z naší nabídky.
- Skladové číslo RS:
- 474-715
- Číslo zboží společnosti Distrelec:
- 304-63-486
- Výrobní číslo:
- 3-1437536-9
- Výrobce:
- TE Connectivity
Specifikace
Technické reference
Legislativa a životní prostředí
Podrobnosti o výrobku
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše | Atribut | Hodnota |
|---|---|---|
| Značka | TE Connectivity | |
| Typ produktu | Zásuvka IC | |
| Typ patice IO | DIP | |
| Počet kontaktů | 24 | |
| Proud | 3A | |
| Počet řad | 2 | |
| Rozteč | 2.54mm | |
| Orientace | Svislé | |
| Materiál kontaktu | Slitina berylia a mědi | |
| Pokovení kontaktu | Zlatá | |
| Typ zakončení | Pájecí | |
| Rozteč řádků | 2.54mm | |
| Typ montáže do zásuvky | Deska | |
| Maximální provozní teplota | 265°C | |
| Normy/schválení | UL 94 V-0 | |
| Materiál pouzdra | Polyester | |
| Vybrat vše | ||
|---|---|---|
Značka TE Connectivity | ||
Typ produktu Zásuvka IC | ||
Typ patice IO DIP | ||
Počet kontaktů 24 | ||
Proud 3A | ||
Počet řad 2 | ||
Rozteč 2.54mm | ||
Orientace Svislé | ||
Materiál kontaktu Slitina berylia a mědi | ||
Pokovení kontaktu Zlatá | ||
Typ zakončení Pájecí | ||
Rozteč řádků 2.54mm | ||
Typ montáže do zásuvky Deska | ||
Maximální provozní teplota 265°C | ||
Normy/schválení UL 94 V-0 | ||
Materiál pouzdra Polyester | ||
- Země původu (Country of Origin):
- CH
TE Connectivity 524-AG10D-ES SOCKET ASSEMBLY je sofistikovaná zásuvka DIP navržená pro zefektivnění připojení v elektronických obvodech. Jeho pokročilé funkce zajišťují optimální výkon a spolehlivost pro všechny potřeby návrhu obvodů. Tato zásuvka je vyrobena z vysoce kvalitních materiálů a poskytuje robustní rozhraní, které zvyšuje integritu připojení a podporuje různé aplikace. Tato zásuvka je dokonale přizpůsobena pro integraci do desek s plošnými spoji a je určena jak profesionálním, tak amatérským elektrotechnikům, kteří chtějí vytvářet odolné elektronické systémy. Díky vertikální orientaci pro montáž na desku plošných spojů a bezpečnému typu zarovnání je instalace zásuvky jednoduchá a zároveň je zajištěna stabilita během provozu. Jedinečná kombinace funkcí řadí tuto zásuvku DIP mezi špičku na trhu s řešeními konektivity vyšší úrovně.
Uzavřený rám pro větší ochranu
Vybavení standardním profilem pro různé aplikace
Má vertikální orientaci pro montáž na desku plošných spojů pro prostorově úsporné konfigurace
Využívá beryliovou měď pro optimální vodivost kontaktních prvků
Možnost pájení vlnou, která zjednodušuje výrobní procesy
Nabízí spolehlivé elektrické vlastnosti zajišťující konzistentní výkon
Související odkazy
- Zásuvka IC počet kontaktů: 40 Deska TE Connectivity DIP
- Zásuvka IC počet kontaktů: 20 Průchozí otvor DIP TE Connectivity DIP
- Zásuvka IC počet kontaktů: 24 Povrch TE Connectivity DIP
- Zásuvka IC počet kontaktů: 28 Průchozí otvor DIP TE Connectivity DIP
- Zásuvka IC počet kontaktů: 20 Deska DIP TE Connectivity DIP
- Zásuvka IC počet kontaktů: 28 Povrch TE Connectivity DIP
- Zásuvka IC počet kontaktů: 28 Povrch DIP TE Connectivity Testovací zásuvka
- Zásuvka IC počet kontaktů: 24 Průchozí otvor DIP Aries Electronics Testovací zásuvka
