Zásuvka IC, rozteč: 2.54 mm, počet kontaktů: 18 Povrch DIP TE Connectivity Testovací zásuvka
- Skladové číslo RS:
- 473-847
- Výrobní číslo:
- 2-1571552-5
- Výrobce:
- TE Connectivity
Momentálně nedostupné
Nevíme, zda bude tato položka opět skladem, RS ji hodlá brzy odstranit z naší nabídky.
- Skladové číslo RS:
- 473-847
- Výrobní číslo:
- 2-1571552-5
- Výrobce:
- TE Connectivity
Specifikace
Technické reference
Legislativa a životní prostředí
Podrobnosti o výrobku
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše | Atribut | Hodnota |
|---|---|---|
| Značka | TE Connectivity | |
| Typ balení | DIP | |
| Typ patice IO | Testovací zásuvka | |
| Typ produktu | Zásuvka IC | |
| Proud | 3A | |
| Počet kontaktů | 18 | |
| Počet řad | 2 | |
| Rozteč | 2.54mm | |
| Orientace | Svislé | |
| Materiál kontaktu | Slitina berylia a mědi | |
| Pokovení kontaktu | Zlatá | |
| Typ montáže zařízení | Deska | |
| Typ zakončení | Pájecí | |
| Typ montáže do zásuvky | Povrch | |
| Minimální provozní teplota | -55°C | |
| Rozteč řádků | 2.54mm | |
| Maximální provozní teplota | 105°C | |
| Normy/schválení | UL 94V-0 | |
| Materiál pouzdra | Termoplastický polyester | |
| Vybrat vše | ||
|---|---|---|
Značka TE Connectivity | ||
Typ balení DIP | ||
Typ patice IO Testovací zásuvka | ||
Typ produktu Zásuvka IC | ||
Proud 3A | ||
Počet kontaktů 18 | ||
Počet řad 2 | ||
Rozteč 2.54mm | ||
Orientace Svislé | ||
Materiál kontaktu Slitina berylia a mědi | ||
Pokovení kontaktu Zlatá | ||
Typ montáže zařízení Deska | ||
Typ zakončení Pájecí | ||
Typ montáže do zásuvky Povrch | ||
Minimální provozní teplota -55°C | ||
Rozteč řádků 2.54mm | ||
Maximální provozní teplota 105°C | ||
Normy/schválení UL 94V-0 | ||
Materiál pouzdra Termoplastický polyester | ||
- Země původu (Country of Origin):
- CH
Model TE Connectivity 818-AG11D-ESL-LF je prémiová zásuvka DIP navržena tak, aby splňovala různé požadavky elektrotechniky a zároveň zajišťovala spolehlivost a výkon. Tato součást je speciálně navržena pro bezproblémovou integraci do desek plošných spojů a díky své robustní konstrukci a přesným rozměrům ztělesňuje kvalitu. Díky standardnímu, lisovanému a tvarovanému provedení slibuje konzistentní připojení a odolnost, což z něj činí optimální volbu pro aplikace signálových obvodů. Ať už vyrábíte vlastní elektronická zařízení nebo vyvíjíte prototypy, tato zásuvka DIP nabízí spolehlivost požadovanou moderní elektronikou. Jeho snadno instalovatelná konfigurace dále zvyšuje jeho atraktivitu a poskytuje uživatelům bezproblémový zážitek a nezbytnou dlouhou životnost v náročných prostředích.
Konstrukce s rovnými nohami pro bezpečnou montáž
Funkce polarizace zajišťují správné zarovnání při spárování
Vyrobeno z termoplastického polyesteru pro vyšší odolnost
Vysoký izolační odpor chrání před elektrickými poruchami
Standardní typ montáže zjednodušuje procesy instalace
Navrženo s vertikální orientací pro montáž na desku plošných spojů pro efektivní využití prostoru
Příznivý rozsah provozních teplot zajišťuje univerzálnost v aplikacích
Splňuje směrnice EU RoHS a ELV pro ekologicky šetrnou výrobu
Související odkazy
- Zásuvka IC počet kontaktů: 20 Povrch DIP TE Connectivity Testovací zásuvka
- Patice DIL počet kontaktů: 18 Povrch DIP TE Connectivity Testovací zásuvka
- Zásuvka IC počet kontaktů: 20 Deska DIP TE Connectivity DIP
- Zásuvka IC počet kontaktů: 40 TE Connectivity DIP
- Zásuvka IC počet kontaktů: 24 Povrch TE Connectivity DIP
- Zásuvka IC počet kontaktů: 28 Povrch DIP TE Connectivity Testovací zásuvka
- Zásuvka IC počet kontaktů: 28 Průchozí otvor DIP Aries Electronics Testovací zásuvka
- Zásuvka IC počet kontaktů: 24 Průchozí otvor DIP Aries Electronics Testovací zásuvka
