IC&Component Sockets DIP .3CL 20P S&R OF

Zobrazit vše v kategorii Patice IO

Mezisoučet (1 balení po 100 kusech)*

5 567,01 Kč

(bez DPH)

6 736,08 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Dočasně vyprodáno
  • Odeslání od 26. ledna 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
balení
za balení
za jednotku*
1 +5 567,01 Kč55,67 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
475-905
Výrobní číslo:
2-1571552-6
Výrobce:
TE Connectivity
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

TE Connectivity

Typ balení

DIP

Typ patice IO

Testovací patice

Pohlaví

Samec

Počet kontaktů

20

Počet řad

2

Rozteč

2.54mm

Typ montáže zásuvky

Povrchová montáž

Země původu (Country of Origin):
CH
Zásuvka TE Connectivity nabízí spolehlivé řešení připojení pro aplikace elektronických obvodů. Je navržen pro standardní montáž a zajišťuje bezproblémovou integraci s deskami plošných spojů při zachování kompaktního profilu. Díky robustnímu mosaznému pouzdru a žebříkovému rámu zvyšuje tato součást odolnost a výkon. Kombinace vysoce kvalitních materiálů, včetně beryliové mědi pro kontakty a termoplastického polyesteru pro pouzdro, zaručuje optimální funkčnost v různých rozmezích provozních teplot. Univerzální konstrukce zásuvky navíc zahrnuje funkce přizpůsobené pro efektivní přenos signálu, takže je ideální volbou pro nejnáročnější elektronické konstrukce.

Poskytuje vynikající elektrický výkon s nízkým kontaktním odporem
Vyrobeno pro snadné a efektivní pájení skrz otvory na desky plošných spojů
Polarizace pro konzistentní a přesné párování
Optimalizováno pro dvouřadé konfigurace pro prostorově úsporné uspořádání
Má kompaktní výšku profilu pro lepší kompatibilitu ve stísněných prostorech
Umožňuje široký rozsah provozních teplot vhodný pro různé aplikace
Vyrobeno z pocínovaných kontaktů pro vynikající vodivost a odolnost proti korozi
Zahrnuje způsob balení, který zjednodušuje distribuci a skladování

Související odkazy