Patice DIL, řada: LOP/SLP, rozteč: 2.54 mm šířka řady 7.62 mm, počet kontaktů: 20, Průchozí otvor Obrobený kolík, Svislé

Obrázek slouží pouze k názornému zobrazení dané kategorie produktů

Využijte množstevní slevu
Zobrazit možnosti hromadného nacenění

Mezisoučet (1 tuba po 21 kusech)*

2 926,98 Kč

(bez DPH)

3 541,65 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Skladem
  • 42 jednotka (jednotky) připravené k odeslání z jiného místa
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.

Ks
za jednotku
za tubu*
21 - 21139,38 Kč2 926,98 Kč
42 - 42128,087 Kč2 689,83 Kč
63 - 84111,915 Kč2 350,22 Kč
105 - 50497,706 Kč2 051,83 Kč
525 +83,486 Kč1 753,21 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
549-4725
Výrobní číslo:
LOP-320-S083-95
Výrobce:
E-TEC
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

E-TEC

Počet kontaktů

20

Typ produktu

Patice DIL

Typ montáže

Průchozí otvor

Typ kolíku

Obrobený

Proud

1A

Rozteč

2.54mm

Napětí

100V

Šířka řady

7.62mm

Typ rámu

Otevřený rám

Pokovení kontaktu

Cín, Zlatá

Orientace

Svislé

Typ zakončení

Pájecí

Maximální provozní teplota

125°C

Normy/schválení

No

Šířka

2.41mm

Hloubka

10.16mm

Délka

25.4mm

Řada

LOP/SLP

Materiál kontaktu

Slitina berylia a mědi

Materiál pouzdra

Polybutylentereftalát

Velmi nízkoprofilové zásuvky


Zásuvky s pozlacenými / cínovanými tulipákovými kontakty pro vložení do standardních otvorů pro desky Ø 0,8 mm.

Povolit umístění PCB (EPROM) do zásuvek i v aplikacích, kde je prostor mezi dvěma deskami minimální. Paměť a její patice mají výšku pouze 7,62 mm nad deskou.

Polyesterová izolace vyztužená Fiber, konstrukce s otevřeným rámem.

Zásuvné moduly Juxtazable bez ztráty propustnosti.

Instalace na desku je stejná jako u standardní patice a je možná stopa mezi dvěma kontakty.

Související odkazy

Buďte první u novinek ze světa RS

Váš e-mail

Osobní údaje, které nám poskytnete při registraci do mailing listu, budou zpracovány v souladu s našimi Zásadami ochrany osobních údajů.