Patice DIL, řada: LOP/SLP, rozteč: 2.54 mm šířka řady 7.62 mm, počet kontaktů: 14, Průchozí otvor Obrobený kolík, Svislé

Obrázek slouží pouze k názornému zobrazení dané kategorie produktů

Využijte množstevní slevu
Zobrazit možnosti hromadného nacenění

Mezisoučet (31 jednotky/-ek, do tubusu po 31 ks)*

3 627,90 Kč

(bez DPH)

4 389,76 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Skladem
  • 93 jednotka (jednotky) připravené k odeslání z jiného místa
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.

Ks
za jednotku
za tubu*
31 - 744117,029 Kč3 627,90 Kč
775 - 2294105,437 Kč3 268,55 Kč
2325 - 616993,613 Kč2 902,00 Kč
6200 - 1236981,916 Kč2 539,40 Kč
12400 +76,06 Kč2 357,86 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
549-4719
Výrobní číslo:
LOP-314-S083-95
Výrobce:
E-TEC
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

E-TEC

Typ produktu

Patice DIL

Počet kontaktů

14

Typ montáže

Průchozí otvor

Typ kolíku

Obrobený

Proud

1A

Rozteč

2.54mm

Šířka řady

7.62mm

Napětí

100V

Typ rámu

Otevřený rám

Pokovení kontaktu

Cín, Zlatá

Orientace

Svislé

Typ zakončení

Pájecí

Maximální provozní teplota

125°C

Délka

17.78mm

Šířka

2.41mm

Hloubka

10.16mm

Normy/schválení

No

Materiál pouzdra

Polybutylentereftalát

Materiál kontaktu

Slitina berylia a mědi

Řada

LOP/SLP

Velmi nízkoprofilové zásuvky


Zásuvky s pozlacenými / cínovanými tulipákovými kontakty pro vložení do standardních otvorů pro desky Ø 0,8 mm.

Povolit umístění PCB (EPROM) do zásuvek i v aplikacích, kde je prostor mezi dvěma deskami minimální. Paměť a její patice mají výšku pouze 7,62 mm nad deskou.

Polyesterová izolace vyztužená Fiber, konstrukce s otevřeným rámem.

Zásuvné moduly Juxtazable bez ztráty propustnosti.

Instalace na desku je stejná jako u standardní patice a je možná stopa mezi dvěma kontakty.

Související odkazy

Buďte první u novinek ze světa RS

Váš e-mail

Osobní údaje, které nám poskytnete při registraci do mailing listu, budou zpracovány v souladu s našimi Zásadami ochrany osobních údajů.