Patice PCB, řada: CLP, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 10, počet řad: 2, Povrch

Využijte množstevní slevu
Zobrazit možnosti hromadného nacenění

Mezisoučet (1 jednotka)*

58,26 Kč

(bez DPH)

70,49 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Skladem
  • Plus 17 jednotka(y) budou odesílané od 12. října 2026
  • Plus 12 jednotka(y) budou odesílané od 19. října 2026
  • Plus 77 jednotka(y) budou odesílané od 03. listopadu 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.

Ks
za jednotku
1 - 1958,26 Kč
20 - 7448,66 Kč
75 - 29941,00 Kč
300 - 59938,53 Kč
600 +35,32 Kč

*orientační cena

Typy balení:
Skladové číslo RS:
766-8757
Výrobní číslo:
CLP-105-02-L-D
Výrobce:
Samtec
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

Samtec

Typ produktu

Patice PCB

Počet kontaktů

10

Počet řad

2

Podtyp

Deska-deska

Proud

3.4A

Rozteč

1.27mm

Materiál pouzdra

Polymer kapalného krystalu

Typ zakončení

Pájecí

Typ montáže

Povrch

Orientace

Rovný

Konverzní jednotka svorky konektoru

Deska-deska

Napětí

280V ac

Řada

CLP

Rozteč řádků

1.27mm

Minimální provozní teplota

-55°C

Pokovení kontaktu

Zlatá

Materiál kontaktu

Bronz

Maximální provozní teplota

125°C

Normy/schválení

No

Zásuvka Samtec řady CLP pro desky plošných spojů, rozteč 1,27 mm, metoda zakončení pájením - CLP-105-02-L-D


Tato zásuvka pro desky plošných spojů od společnosti Samtec představuje špičkové řešení pro širokou škálu elektronických aplikací. Díky provedení pro povrchovou montáž, 10 kolíkům a bronzovým kontaktům poskytuje tato zásuvka vysokou spolehlivost a účinnost. Díky přímé orientaci a rozteči 1,27 mm je kompatibilní s různými konfiguracemi deska-deska.

Vlastnosti a výhody


• Konstrukce pro povrchovou montáž pro snadnou instalaci

• 10 pinů pro všestranné možnosti připojení

• Bronzové kontakty zajišťují trvanlivost a stálý výkon

• Přímá orientace pro bezproblémovou integraci

• rozteč 1,27 mm pro přesné připojení

Aplikace


• Ideální pro průchozí aplikace

Lze jej použít pro aplikace s vysokým proudem?


Ano, tato zásuvka na desce plošných spojů je navržena tak, aby zvládla vysoké proudové zatížení 1,75 A.

Bude fungovat s ostatními výrobky Samtec řady CLP?


Ano, tato zásuvka je kompatibilní s ostatními produkty řady CLP a umožňuje bezproblémové připojení.

Je vhodný pro povrchovou montáž?


Ano, je speciálně navržen pro povrchovou montáž, aby byla zajištěna spolehlivost.

Lze jej použít pro propojení deska-deska?


Ano, tato patice je díky své rozteči 1,27 mm a přímé orientaci ideální pro konfigurace mezi deskami.

Je dodáván s pájecí koncovkou?


Ano, tato zásuvka je vybavena pájenými koncovkami pro bezpečné připojení.

Související odkazy

Buďte první u novinek ze světa RS

Váš e-mail

Osobní údaje, které nám poskytnete při registraci do mailing listu, budou zpracovány v souladu s našimi Zásadami ochrany osobních údajů.