Patice PCB, řada: SEAFP, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 300, počet řad: 6, Povrch

Zobrazit vše v kategorii Patice PCB
Využijte množstevní slevu
Zobrazit možnosti hromadného nacenění

Mezisoučet (1 tác po 39 kusech)*

17 817,111 Kč

(bez DPH)

21 558,693 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Dočasně vyprodáno
  • Odeslání od 19. října 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.

Ks
za jednotku
za kus*
39 - 156456,849 Kč17 817,11 Kč
195 - 351426,24 Kč16 623,36 Kč
390 - 741391,52 Kč15 269,28 Kč
780 +336,699 Kč13 131,26 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
224-8265
Výrobní číslo:
SEAFP-50-05.0-L-06
Výrobce:
Samtec
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

Samtec

Počet kontaktů

300

Typ produktu

Patice PCB

Podtyp

Pole otevřeného pole PIN

Počet řad

6

Rozteč

1.27mm

Typ zakončení

Pájecí

Typ montáže

Povrch

Orientace

Rovný

Konverzní jednotka svorky konektoru

Deska-deska

Řada

SEAFP

Rozteč řádků

2.54mm

Materiál kontaktu

Slitina mědi

Pohlaví kontaktu

Vnitřní

Normy/schválení

No

Nevyhovuje

Řada Samtec SEARAY SEAFP je zásuvka PCB s otevřeným polem, která má rozteč 1.27 mm a 300 kolíků. Používá kontaktní systém s rychlostí hrany, který je určen pro aplikace vyžadující cykly s vysokým páření a výkon PAM4 56 Gb/s.

Nalisujte ocasy

Nižší síla zasunutí/vytažení

výšky stohu 7 mm až 16 mm

Související odkazy

Buďte první u novinek ze světa RS

Váš e-mail

Osobní údaje, které nám poskytnete při registraci do mailing listu, budou zpracovány v souladu s našimi Zásadami ochrany osobních údajů.