Patice PCB, řada: ERF8, orientace těla: Pravý úhel, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 150, počet řad: 2,

Využijte množstevní slevu
Zobrazit možnosti hromadného nacenění

Mezisoučet (1 naviják po 200 kusech)*

59 589,40 Kč

(bez DPH)

72 103,20 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Dočasně vyprodáno
  • Odeslání od 24. září 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.

Ks
za jednotku
za cívku*
200 - 800297,947 Kč59 589,40 Kč
1000 +289,673 Kč57 934,60 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
224-7990
Výrobní číslo:
ERF8-075-01-L-D-RA-L-TR
Výrobce:
Samtec
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

Samtec

Počet kontaktů

150

Typ produktu

Patice PCB

Počet řad

2

Podtyp

Deska-deska

Rozteč

1.27mm

Proud

2.2A

Typ zakončení

Pájecí

Materiál pouzdra

Polymer kapalného krystalu

Typ montáže

Povrch

Orientace

Pravý úhel

Výška stohování

18mm

Konverzní jednotka svorky konektoru

Deska-deska

Napětí

318V

Řada

ERF8

Minimální provozní teplota

-55°C

Rozteč řádků

4.5mm

Materiál kontaktu

Slitina berylia a mědi

Pokovení kontaktu

Zlatá

Maximální provozní teplota

125°C

Normy/schválení

No

Nelze použít

Samtec ERF8-s je robustní vysokorychlostní zásuvka s 0.80 mm vysokou rychlostí a stíněná zásuvka pro montáž na desku určená pro použití ve vysokorychlostních systémech. Systém ERF8-s používá poměr stran a 150 počet poziční kontaktní systém, který je určen pro aplikace vyžadující vysoké páření cyklů a výkon 56 Gb/s PAM4. Systém ERF8-s je v souladu s plošnými spoji ERM8-S.

360º kovové stínění pro snížení EMI

K dispozici s rozšířeným vodicím sloupkem

Výkon 56 Gb/s PAM4

Odolné kontakty Edge Rate optimalizované pro výkon integrity signálu

kontaktní utěrka 1.5 mm

Pozice: 20 - 60

Výška stohu: 7, 9, 12 a 16 mm

Související odkazy

Buďte první u novinek ze světa RS

Váš e-mail

Osobní údaje, které nám poskytnete při registraci do mailing listu, budou zpracovány v souladu s našimi Zásadami ochrany osobních údajů.