Zásuvka IC, rozteč: 0.1 in, počet kontaktů: 14 Deska DIP TE Connectivity DIP

Zobrazit vše v kategorii Patice IO

Mezisoučet (1 balení po 100 kusech)*

5 366,57 Kč

(bez DPH)

6 493,55 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Skladem u výrobce
  • Bude k odeslání od 20. října 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
balení
za balení
za jednotku*
1 +5 366,57 Kč53,666 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
817-446
Výrobní číslo:
2-1437531-0
Výrobce:
TE Connectivity
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

TE Connectivity

Typ patice IO

DIP

Typ balení

DIP

Typ produktu

Zásuvka IC

Počet kontaktů

14

Proud

3A

Počet řad

2

Rozteč

0.1in

Orientace

Svislé

Materiál kontaktu

Beryliová měď

Pokovení kontaktu

Zlatá

Typ montáže zařízení

Deska

Typ montáže do zásuvky

Deska

Minimální provozní teplota

-55°C

Typ zakončení

Průchozí pájecí svorka

Maximální provozní teplota

125°C

Řada

500

Normy/schválení

UL 94V 0

Materiál pouzdra

Termoplastický polybutylentereftalát

Nevyhovuje

Země původu (Country of Origin):
CH
Zásuvka DIP TE CONNECTIVITY usnadňuje bezpečné připojení mezi deskami plošných spojů. Navrženo pro spolehlivost, zajišťuje efektivní přenos signálu a optimální výkon v elektronických sestavách.

Konektor se zakončuje přímo na desky plošných spojů pro zjednodušenou montáž

Styl uzavřeného rámu zajišťuje vyšší odolnost a ochranu

Standardní profil konektoru je vhodný pro různé aplikace

Orientace svislé montáže na PCB optimalizuje prostor a zjednodušuje instalaci

Pozlacené spojení kontaktů zajišťuje vynikající vodivost a odolnost proti korozi

Související odkazy

Buďte první u novinek ze světa RS

Váš e-mail

Osobní údaje, které nám poskytnete při registraci do mailing listu, budou zpracovány v souladu s našimi Zásadami ochrany osobních údajů.