TE Connectivity Konektor PCB, řada: AMPMODU, Deska-deska, počet kontaktů: 40, počet řad: 2, rozteč: 2.54 mm, orientace

Mezisoučet (1 balení po 20 kusech)*

6 052,49 Kč

(bez DPH)

7 323,51 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Skladem u výrobce
  • Bude k odeslání od 19. října 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
balení
za balení
za jednotku*
1 +6 052,49 Kč302,625 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
506-992
Číslo zboží společnosti Distrelec:
304-53-862
Výrobní číslo:
2-87227-0
Výrobce:
TE Connectivity
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

TE Connectivity

Typ produktu

Konektor PCB

Řada

AMPMODU

Rozteč

2.54mm

Proud

3A

Materiál pouzdra

Termoplast

Počet kontaktů

40

Počet řad

2

Orientace

Svislé

Krytý/Nekrytý

Nekrytý

Typ montáže

Deska

Konverzní jednotka svorky konektoru

Deska-deska

Materiál kontaktu

Fosforový bronz

Pokovení kontaktu

Zlatá

Typ zakončení

Pájecí

Rozteč řádků

2.54mm

Minimální provozní teplota

-55°C

Délka montážního kolíku

3.18mm

Maximální provozní teplota

125°C

Normy/schválení

RoHS

Napětí

750Vrms

Země původu (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB Mount Header je inovativní řešení určené pro vertikální propojení mezi deskami. Tato součástka se snadno integruje do různých obvodových aplikací a zajišťuje spolehlivý výkon a efektivitu. Jeho nezapouzdřený typ záhlaví umožňuje snadné párování s jinými konektory, což nabízí univerzálnost při různých konstrukcích obvodů a zároveň zachovává kompaktní rozměry. Díky rozložení 40 pozic a osové vzdálenosti 2,54 mm je vhodný pro konfigurace s vysokou hustotou, takže je ideální pro aplikace s omezeným prostorem. Robustní konstrukce je pozlacena pro optimální vodivost a odolnost, což zajišťuje dlouhotrvající integritu připojení. Díky zvýšené izolační odolnosti a dielektrické odolnosti je tato hlavice vynikající volbou pro současné elektronické sestavy, zatímco termoplastické pouzdro odolává různým provozním nárokům.

Navrženo pro konfigurace deska-deska, což zjednodušuje propojení mezi deskami plošných spojů

Optimalizováno pro konstrukce s vysokou hustotou, ideální pro kompaktní elektronická zařízení

Nezapouzdřená konstrukce usnadňuje párování s kompatibilními konektory

Pozlacení zvyšuje vodivost a zajišťuje spolehlivý výkon

Robustní termoplastové pouzdro zaručuje odolnost v různých podmínkách

Související odkazy

Buďte první u novinek ze světa RS

Váš e-mail

Osobní údaje, které nám poskytnete při registraci do mailing listu, budou zpracovány v souladu s našimi Zásadami ochrany osobních údajů.