Deska tepelného rozhraní samolepicí, Podložka Gap Pad 2500S20 2.4W/m·K, 200 x 100mm

Bergquist Gap Pad® 2500S20 je tepelně vodivý, vyztužený materiál dimenzovaný na tepelnou vodivost 2,4 W/m Materiál je z materiálu plněného polymeru, který vykazuje extrémně měkké a elastické vlastnosti. Materiál je vyztužen pro snadnou manipulaci a konverzi, dodatečnou izolaci a odolnost proti roztržení. Berqquist Gap Pad® 2500S20 je vhodný pro nízkotlaké aplikace, které obvykle používají pevný podstavec nebo držák svorky. Materiál zachovává konformibilní, ale elastickou povahu, která umožňuje vynikající protínání a odmoření i povrchu s vysokou drsností a/nebo topografií. Bergquist Gap Pad® 2500S20 je nabízen s vlastní přírodní šachovkou na obou stranách materiálu, která umožňuje během montáže aplikace přilepení. Materiál je dodáván s ochrannými vložkami na obou stranách. Top side snižuje množství materiálu, aby se usnadnilo manipulaci. Mezi typické aplikace patří procesory a chladiče, mezi grafické čipy a chladiče, chlazení DVD a CD-ROM elektroniky a oblasti, kde je třeba teplo přenést do rámu, šasi nebo jiného typu rozpínače tepla.

Tepelná vodivost: 2,4 W/m-K.
Nízká tepelná odolnost třídy S při velmi nízkých tlacích
Modul "podobný gelu" s maximální shodností
Navrženo pro aplikace s nízkým napětím
Zesílené sklolaminátové sklo pro odolnost proti protržení, střihu a poškození