SICK řady TMM55 využívají kapacitní technologii MEMS k měření bezkontaktního úhlu náklonu objektu vzhledem k jeho gravitaci. Jednoduchá 4otvorová montáž a zástrčný konektor M12 na zásuvce kabelu nabízejí značnou flexibilitu při montáži snímače. Díky odolnému plastovému krytu odolnému proti UV záření jsou snímače sklonu TMM55 také ideální pro venkovní použití. Úhel sklonu je přenášen analogovým signálem proudu nebo napětí.
