Zásuvka IC, rozteč: 0.93 mm, počet kontaktů: 4677 Povrch LGA TE Connectivity Prototypovací patice
- Skladové číslo RS:
- 267-4873
- Výrobní číslo:
- 2-2347090-1
- Výrobce:
- TE Connectivity
Nedostupné
Společnost RS již nebude tento výrobek vést skladem.
- Skladové číslo RS:
- 267-4873
- Výrobní číslo:
- 2-2347090-1
- Výrobce:
- TE Connectivity
Specifikace
Technické reference
Legislativa a životní prostředí
Podrobnosti o výrobku
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše | Atribut | Hodnota |
|---|---|---|
| Značka | TE Connectivity | |
| Typ produktu | Zásuvka IC | |
| Typ balení | LGA | |
| Typ patice IO | Prototypovací patice | |
| Proud | 500mA | |
| Počet kontaktů | 4677 | |
| Rozteč | 0.93mm | |
| Orientace | Rovný | |
| Materiál kontaktu | Slitina mědi | |
| Pokovení kontaktu | Zlatá | |
| Typ montáže zařízení | Povrch | |
| Typ montáže do zásuvky | Povrch | |
| Minimální provozní teplota | -40°C | |
| Maximální provozní teplota | 105°C | |
| Normy/schválení | RoHS, UL 94V-0 | |
| Materiál pouzdra | Polymer kapalného krystalu | |
| Vybrat vše | ||
|---|---|---|
Značka TE Connectivity | ||
Typ produktu Zásuvka IC | ||
Typ balení LGA | ||
Typ patice IO Prototypovací patice | ||
Proud 500mA | ||
Počet kontaktů 4677 | ||
Rozteč 0.93mm | ||
Orientace Rovný | ||
Materiál kontaktu Slitina mědi | ||
Pokovení kontaktu Zlatá | ||
Typ montáže zařízení Povrch | ||
Typ montáže do zásuvky Povrch | ||
Minimální provozní teplota -40°C | ||
Maximální provozní teplota 105°C | ||
Normy/schválení RoHS, UL 94V-0 | ||
Materiál pouzdra Polymer kapalného krystalu | ||
- Země původu (Country of Origin):
- CN
Nové zásuvky LGA 4677 TE Connectivity pro špičkové procesorové přehrávače jsou navrženy pro vysoké požadavky na šířku pásma s podporou PCI express a 8 kanálů DDR5 a nabízejí mnohem větší množství paměťových kanálů. V partnerství s řešeními zásuvky DDR5 DIMM společnosti TE Connectivity a PCI express generace 5. Zásuvka TE LGA 4677 nabízí kompletní řešení pro podporu datových rychlostí požadovaných systémovými architekturami nové generace.
Zvýšený výkon
Podporuje procesy automatické montáže
Snížená celková spotřeba energie
Větší počet paměťových kanálů
Podporuje vysokorychlostní síťové protokoly
