Prototypovací patice LGA TE Connectivity
- Skladové číslo RS:
- 185-9753P
- Výrobní číslo:
- 2305234-1
- Výrobce:
- TE Connectivity
Zobrazit vše v kategorii Patice IO
Dočasně není skladem, produkt bude expedován dne 22. 3. 2024. Dodání do 4 pracovních dnů. Doručení může trvat déle z důvodu celního odbavení.
Cena Kus (na platu)
92,64 Kč
(bez DPH)
112,09 Kč
(s DPH)
| ks | Per unit |
| 5 - 9 | 92,64 Kč |
| 10 + | 85,92 Kč |
Typy balení:
- Skladové číslo RS:
- 185-9753P
- Výrobní číslo:
- 2305234-1
- Výrobce:
- TE Connectivity
Legislativa a životní prostředí
Podrobnosti o výrobku
Nové socketové řešení LGA 3647 společnosti TE Connectivity splňuje požadavky nové generace procesorů Intel pro vyšší výkon a lepší škálování systému. Jako jeden z omezeného počtu dodavatelů této technologie je společnost TE spolehlivým partnerem v oblasti soketů, který podporuje současné i budoucí návrhy procesorů Intel.
Dvoudílný design pro vyšší spolehlivost: První patice LGA se skládá ze dvou částí, které zlepšují problémy s deformováním a nabízejí lepší koplanaritu a spolehlivost
Spolehlivý partner: Při vývoji nových generací čipových platforem bude společnost TE nabízet nejnovější patice LGA pro vaše návrhy
APLIKACE
Servery
Datová Centra
Vysoce Výkonné Výpočetní Systémy (Hpc)
Spolehlivý partner: Při vývoji nových generací čipových platforem bude společnost TE nabízet nejnovější patice LGA pro vaše návrhy
APLIKACE
Servery
Datová Centra
Vysoce Výkonné Výpočetní Systémy (Hpc)
Specifikace
| Vlastnost | Hodnota |
| Typ balení | LGA |
| Typ patice IO | Prototypovací patice |
| Materiál pouzdra | ABS, Polykarbonát |