Nedávno hledané

    Prototypovací patice LGA TE Connectivity

    TE Connectivity
    Skladové číslo RS:
    185-9753
    Výrobní číslo:
    2305234-1
    Výrobce:
    TE Connectivity
    Zobrazit vše v kategorii Patice IO
    Dočasně není skladem, produkt bude expedován dne 11. 6. 2024. Dodání do 4 pracovních dnů. Doručení může trvat déle z důvodu celního odbavení.
    Add to Basket
    ks

    Standardní dodávka

    Cena Kus

    96,24 Kč

    (bez DPH)

    116,45 Kč

    (s DPH)

    ksPer unit
    1 - 496,24 Kč
    5 - 992,64 Kč
    10 +85,92 Kč
    Typy balení:
    Skladové číslo RS:
    185-9753
    Výrobní číslo:
    2305234-1
    Výrobce:
    TE Connectivity

    Technické reference


    Legislativa a životní prostředí


    Podrobnosti o výrobku

    Nové socketové řešení LGA 3647 společnosti TE Connectivity splňuje požadavky nové generace procesorů Intel pro vyšší výkon a lepší škálování systému. Jako jeden z omezeného počtu dodavatelů této technologie je společnost TE spolehlivým partnerem v oblasti soketů, který podporuje současné i budoucí návrhy procesorů Intel.

    Dvoudílný design pro vyšší spolehlivost: První patice LGA se skládá ze dvou částí, které zlepšují problémy s deformováním a nabízejí lepší koplanaritu a spolehlivost
    Spolehlivý partner: Při vývoji nových generací čipových platforem bude společnost TE nabízet nejnovější patice LGA pro vaše návrhy
    APLIKACE
    Servery
    Datová Centra
    Vysoce Výkonné Výpočetní Systémy (Hpc)


    Specifikace

    Vlastnost
    Hodnota
    Typ baleníLGA
    Typ patice IOPrototypovací patice
    Materiál pouzdraABS, Polykarbonát
    Dočasně není skladem, produkt bude expedován dne 11. 6. 2024. Dodání do 4 pracovních dnů. Doručení může trvat déle z důvodu celního odbavení.
    Add to Basket
    ks

    Standardní dodávka

    Cena Kus

    96,24 Kč

    (bez DPH)

    116,45 Kč

    (s DPH)

    ksPer unit
    1 - 496,24 Kč
    5 - 992,64 Kč
    10 +85,92 Kč
    Typy balení: