Nové socketové řešení LGA 3647 společnosti TE Connectivity splňuje požadavky nové generace procesorů Intel pro vyšší výkon a lepší škálování systému. Jako jeden z omezeného počtu dodavatelů této technologie je společnost TE spolehlivým partnerem v oblasti soketů, který podporuje současné i budoucí návrhy procesorů Intel.
Dvoudílný design pro vyšší spolehlivost: První patice LGA se skládá ze dvou částí, které zlepšují problémy s deformováním a nabízejí lepší koplanaritu a spolehlivost Spolehlivý partner: Při vývoji nových generací čipových platforem bude společnost TE nabízet nejnovější patice LGA pro vaše návrhy APLIKACE Servery Datová Centra Vysoce Výkonné Výpočetní Systémy (Hpc)