Modul WLAN SPB106-AP-1 802.11b/g AES, WEP SDIO, SPI H&D Wireless
- Skladové číslo RS:
- 708-0066
- Výrobní číslo:
- SPB106-AP-1
- Výrobce:
- H&D Wireless
Využijte množstevní slevu
Mezisoučet (1 jednotka)*
933,90 Kč
(bez DPH)
1 130,02 Kč
(s DPH)
Informace o zásobách jsou momentálně nepřístupné - Ověřte si to později
Ks | za jednotku |
|---|---|
| 1 - 1 | 933,90 Kč |
| 2 - 4 | 930,05 Kč |
| 5 + | 911,63 Kč |
*orientační cena
- Skladové číslo RS:
- 708-0066
- Výrobní číslo:
- SPB106-AP-1
- Výrobce:
- H&D Wireless
Specifikace
Technické reference
Legislativa a životní prostředí
Podrobnosti o výrobku
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše | Atribut | Hodnota |
|---|---|---|
| Značka | H&D Wireless | |
| Podporovaný protokol | 802.11b/g | |
| Podporované bezpečnostní standardy | AES, WEP | |
| Podporovaná sběrnicová rozhraní | SDIO, SPI | |
| Napájecí napětí | 2.7 → 3.6V | |
| Délka | 25.8mm | |
| Maximální pracovní teplota | +70 °C | |
| Minimální provozní teplota | -20 °C | |
| Šířka | 20.6mm | |
| Vybrat vše | ||
|---|---|---|
Značka H&D Wireless | ||
Podporovaný protokol 802.11b/g | ||
Podporované bezpečnostní standardy AES, WEP | ||
Podporovaná sběrnicová rozhraní SDIO, SPI | ||
Napájecí napětí 2.7 → 3.6V | ||
Délka 25.8mm | ||
Maximální pracovní teplota +70 °C | ||
Minimální provozní teplota -20 °C | ||
Šířka 20.6mm | ||
Deska WiFi pro povrchovou montáž
Model SPB106 je modul SMD s balíčkem HDG104 WLAN System-In-Package a všemi potřebnými periferními součástmi. Jedná se o kompletní řešení navržené pro povrchovou montáž na libovolný hostitelský systém, který vyžaduje WiFi 802.11b/g. Poskytuje datovou rychlost až 54 Mbit/s při provozu v režimu OFDM a až 11 Mbit/s při provozu v režimu DSSS/CCK. Hostitelské rozhraní podporuje komunikaci SPI při použití s 10pinovým připojením RF-header (WLESS) a SDIO při použití na vlastní desce se společností AVR32UC3A3. Softwarové ovladače a úplný příklad aplikací Atmel AVR32 UC3B Software Framework jsou od verze 1.5.0 uvedeny dále
Přenosová rychlost dat: 1, 2, 5.5, 6, 9, 11, 12, 18, 24, 36, 48 a 54 Mb/s
Modulace: QPSK, 16QAM, 64QAM DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM s BPSK
Hardwarový akcelerátor šifrování WEP a AES až 128 bitů
Anténa čipu a konektor pro externí anténu (volitelně) namontované na desce
Nízká spotřeba energie díky efektivnímu návrhu AB PA
Splňuje požadavky UMA
Advanced power management pro optimální spotřebu energie při proměnlivém zatížení
Podpora koexistence technologie Bluetooth
Napájecí zdroj: +3,3 V od desky EVK
Malé rozměry 25,8 x 20,6 mm
Modulace: QPSK, 16QAM, 64QAM DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM s BPSK
Hardwarový akcelerátor šifrování WEP a AES až 128 bitů
Anténa čipu a konektor pro externí anténu (volitelně) namontované na desce
Nízká spotřeba energie díky efektivnímu návrhu AB PA
Splňuje požadavky UMA
Advanced power management pro optimální spotřebu energie při proměnlivém zatížení
Podpora koexistence technologie Bluetooth
Napájecí zdroj: +3,3 V od desky EVK
Malé rozměry 25,8 x 20,6 mm
WLAN (bezdrátová místní síť) - H&D Wireless
Související odkazy
- WiFi modul XB2B-WFUT-001 802.11b/g/n WEP WPA-PSK SPI, UART Digi International
- Vyhodnocovací sada WiFi modulu ATSAMW25-XPRO 802.11b/g/n SSL WAPI WPA IrDA SPI, USART
- WiFi modul WILCS02PE-I/100 3.6 V ECDSA ECC SHA-1 TDES RSA Microchip SPI, SDIO
- WiFi modul MRF24WN0MA-I/RM100 802.11b/g/n AES128 SPI Microchip
- Modul WLAN 3.3 V WEP, WPA Ezurio Bluetooth
- Modul WLAN 3.3 V WPA, WEP Ezurio Bluetooth
- WiFi modul WILCS02UE-I/100 3.6 V WPA3 Microchip SPI/SDIO
- Modul WLAN WPA WEP Ezurio 802.1X