Tepelně vodivá podložka HSP-1 pro Řada M59

Výběr tepelných podložek HSP, které se snadno používají s tepelně vodicími materiály určenými pro Crydom s jednoduchým relé a třífázovým relé SSD.

Potřebujete způsob, jak zabránit přehřátí elektronických zařízení z tepelných zdrojů? Vyberte si tuto tepelně vodivou podložku od společnosti Sensata | Crydom. Je navržen pro použití s jednofázovými SSR, řídicími moduly a napájecími moduly řady M50, což z něj činí univerzální volbu. Díky širokému rozsahu provozních teplot mezi -55 °C a +150 °C je tato podložka vhodná pro použití v náročných podmínkách. Běžně se používá v kancelářských budovách a průmyslových prostředích jako alternativa k tepelnému mazání pro ochranu předmětů před poškozením teplem. Tuto tepelnou podložku můžete také použít k ochlazení zařízení OEM, polovodičů a zesilovačů signálu.

• Tloušťka 0,076 mm znamená, že do vašeho nastavení přidá minimální objem • Velké rozměry 57,1 x 44,2 mm (délka x šířka) umožňují pokrýt velkou plochu nebo ji snížit podle potřeby

Ne, tato tepelná podložka není přilnavá, takže ji můžete podle potřeby pohybovat po pracovním prostoru.

Mikrorelé s nulovým napětím

Teplota může mít vliv na jmenovitý proud; informace o možném snížení výkonu naleznete v katalogovém listu.