Bezdrátový obvod SOC STM32WB55RGV6 Bluetooth, počet kolíků: 68, VFQFPN
- Skladové číslo RS:
- 192-3965P
- Výrobní číslo:
- STM32WB55RGV6
- Výrobce:
- STMicroelectronics
Využijte množstevní slevu
Mezisoučet 5 jednotky/-ek (dodává se na platu)*
765,70 Kč
(bez DPH)
926,50 Kč
(s DPH)
Doprava ZDARMA pro objednávky nad 1 500,00 Kč
Dočasně vyprodáno
- Odeslání od 10. srpna 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
Ks | za jednotku |
|---|---|
| 5 - 9 | 153,14 Kč |
| 10 - 24 | 145,24 Kč |
| 25 - 49 | 136,84 Kč |
| 50 + | 130,42 Kč |
*orientační cena
- Skladové číslo RS:
- 192-3965P
- Výrobní číslo:
- STM32WB55RGV6
- Výrobce:
- STMicroelectronics
Specifikace
Technické reference
Legislativa a životní prostředí
Podrobnosti o výrobku
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše | Atribut | Hodnota |
|---|---|---|
| Značka | STMicroelectronics | |
| Zpracující jednotka | Bluetooth | |
| Typ montáže | Povrchová montáž | |
| Typ balení | VFQFPN | |
| Počet kolíků | 68 | |
| Rozměry | 8.15 x 8.15 x 0.95mm | |
| Výška | 0.95mm | |
| Délka | 8.15mm | |
| Maximální provozní napájecí napětí | 3,6 V | |
| Maximální pracovní teplota | +85 °C | |
| Minimální provozní napájecí napětí | 1,71 V | |
| Minimální provozní teplota | -40 °C | |
| Šířka | 8.15mm | |
| Vybrat vše | ||
|---|---|---|
Značka STMicroelectronics | ||
Zpracující jednotka Bluetooth | ||
Typ montáže Povrchová montáž | ||
Typ balení VFQFPN | ||
Počet kolíků 68 | ||
Rozměry 8.15 x 8.15 x 0.95mm | ||
Výška 0.95mm | ||
Délka 8.15mm | ||
Maximální provozní napájecí napětí 3,6 V | ||
Maximální pracovní teplota +85 °C | ||
Minimální provozní napájecí napětí 1,71 V | ||
Minimální provozní teplota -40 °C | ||
Šířka 8.15mm | ||
- Země původu (Country of Origin):
- PH
Bezdrátová zařízení s velmi nízkou spotřebou jsou zabudována do výkonného rádia s velmi nízkou spotřebou. Obsahují speciální ARM® Cortex® -M0+ pro provádění všech operací s nízkou vrstvou v reálném čase.
Je navržen tak, aby byl extrémně nízký výkon a je založen na vysoce výkonném ARM® Cortex®-M4 32bitovém RISC jádru, které pracuje s frekvencí až 64 MHz. Jádro Cortex®-M4 je vybaveno jednotkou s plovoucí desetinnou čárkou (FPU) s jedinou přesností, která podporuje všechny instrukce ARM® pro zpracování dat s jedinou přesností a typy dat. Rovněž obsahuje úplnou sadu instrukcí DSP a jednotku pro ochranu paměti (MPU), která zvyšuje zabezpečení aplikací.
Rozšířená meziprocesorová komunikace je zajišťována IPCC se šesti obousměrnými kanály. HSEM poskytuje hardwarové semifory používané ke sdílení společných zdrojů mezi těmito dvěma procesory.
Vysokorychlostní paměti (paměť Flash až 1 MB, až 256 KB paměti SRAM), paměťové rozhraní Quad-SPI Flash (dostupné ve všech balíčcích) a rozsáhlá řada vylepšených I/Os a periferních zařízení.
Je navržen tak, aby byl extrémně nízký výkon a je založen na vysoce výkonném ARM® Cortex®-M4 32bitovém RISC jádru, které pracuje s frekvencí až 64 MHz. Jádro Cortex®-M4 je vybaveno jednotkou s plovoucí desetinnou čárkou (FPU) s jedinou přesností, která podporuje všechny instrukce ARM® pro zpracování dat s jedinou přesností a typy dat. Rovněž obsahuje úplnou sadu instrukcí DSP a jednotku pro ochranu paměti (MPU), která zvyšuje zabezpečení aplikací.
Rozšířená meziprocesorová komunikace je zajišťována IPCC se šesti obousměrnými kanály. HSEM poskytuje hardwarové semifory používané ke sdílení společných zdrojů mezi těmito dvěma procesory.
Vysokorychlostní paměti (paměť Flash až 1 MB, až 256 KB paměti SRAM), paměťové rozhraní Quad-SPI Flash (dostupné ve všech balíčcích) a rozsáhlá řada vylepšených I/Os a periferních zařízení.