Bezdrátový obvod SOC STM32WB55RGV6 Bluetooth, počet kolíků: 68, VFQFPN

Všechny produkty z této kategorie

Mezisoučet (1 tác po 260 kusech)*

36 989,94 Kč

(bez DPH)

44 757,70 Kč

(s DPH)

Add to Basket
Zadejte množství
Dočasně vyprodáno
  • Odeslání od 06. srpna 2026
Potřebujete více? Zadejte potřebné množství a klikněte „Zkontrolovat termíny dodání“.
Ks
za jednotku
za kus*
260 +142,269 Kč36 989,94 Kč

*orientační cena

Skladové číslo RS:
192-3632
Výrobní číslo:
STM32WB55RGV6
Výrobce:
STMicroelectronics
Výběrem jednoho nebo více atributů si najděte podobné produkty.
Vybrat vše

Značka

STMicroelectronics

Zpracující jednotka

Bluetooth

Typ montáže

Povrchová montáž

Typ balení

VFQFPN

Počet kolíků

68

Rozměry

8.15 x 8.15 x 0.95mm

Výška

0.95mm

Délka

8.15mm

Maximální provozní napájecí napětí

3,6 V

Maximální pracovní teplota

+85 °C

Minimální provozní napájecí napětí

1,71 V

Minimální provozní teplota

-40 °C

Šířka

8.15mm

Země původu (Country of Origin):
PH
Bezdrátová zařízení s velmi nízkou spotřebou jsou zabudována do výkonného rádia s velmi nízkou spotřebou. Obsahují speciální ARM® Cortex® -M0+ pro provádění všech operací s nízkou vrstvou v reálném čase.
Je navržen tak, aby byl extrémně nízký výkon a je založen na vysoce výkonném ARM® Cortex®-M4 32bitovém RISC jádru, které pracuje s frekvencí až 64 MHz. Jádro Cortex®-M4 je vybaveno jednotkou s plovoucí desetinnou čárkou (FPU) s jedinou přesností, která podporuje všechny instrukce ARM® pro zpracování dat s jedinou přesností a typy dat. Rovněž obsahuje úplnou sadu instrukcí DSP a jednotku pro ochranu paměti (MPU), která zvyšuje zabezpečení aplikací.
Rozšířená meziprocesorová komunikace je zajišťována IPCC se šesti obousměrnými kanály. HSEM poskytuje hardwarové semifory používané ke sdílení společných zdrojů mezi těmito dvěma procesory.
Vysokorychlostní paměti (paměť Flash až 1 MB, až 256 KB paměti SRAM), paměťové rozhraní Quad-SPI Flash (dostupné ve všech balíčcích) a rozsáhlá řada vylepšených I/Os a periferních zařízení.

Související odkazy