Směsi pro zalévání obvodů

Zalévací hmoty představují univerzální typ tmelu, který může nabídnout ochranu prostředí, ale i mechanickou a fyzickou ochranu desek plošných spojů a elektronických sestav. Používají se v elektronice. Zalévání je proces plnění kompletní elektronické sestavy pevnou nebo gelovitou sloučeninou. Zalévací směs po aplikaci vytvrdne a zpevní a udrží vaši elektroniku v bezpečí díky vytvoření bariéry, která poskytuje ochranu před vlhkostí, vibracemi, tepelným nebo fyzickým šokem a obecným znečištěním. Mechanická ochrana umožňuje součástem udržovat vysoký výkon v extrémních podmínkách. Často se používají teplem tvrzené plasty nebo gely ze silikonové pryže.

Druhy sloučenin:

Epoxidové sloučeniny pro zalévání - epoxidové zalévací hmoty mají obecně lepší přilnavost, vysokou teplotní odolnost, a chemickou odolnost. Epoxidové systémy mají lepší přilnavost k široké škále substrátů a obvykle nepotřebují základní nátěry. Jsou snadno použitelné a předvídatelné. Mají dobrou odolnost proti vysokým teplotám až do 400 °F.

Sloučeniny uretanu - Uretanové zalévací hmoty mají obecně lepší flexibilitu, prodloužení, a otěruvzdornost. Vzhledem k tomu, že mohou mít Tg pod -40 °C, jsou dobrou volbou pro zalévání PC desky SMT. Jejich dobu tvrdnutí lze snadno měnit pomocí urychlovače, aniž by došlo ke změně vlastností

Sloučeniny silikonu pro zalévání - silikonové zalévací hmoty a zapouzdřené materiály jsou také měkké, ohebné, a mají lepší prodloužení. Silikonové materiály také poskytují nejširší provozní teploty. Speciálně formulované silikonové zalévací hmoty mohou pracovat při teplotě nižší než -100 °C a většina silikonových materiálů zvládne teploty 200 °C.

Sloučeniny s akrylovou vrstvou - akrylové zalévací hmoty jsou materiály tvrdnoucí při působení UV záření a tepla. Těží z velmi rychlého tvrdnutí, adekvátní chemické odolnosti a jsou čiré.