Pájecí pasty

Pájecí pasta je typ pájky, který se používá při výrobě desek PCB pro připojení součástí pro povrchovou montáž k podložkám na desce. Pasta je směs malých pájecích kuliček s tavidlem. Pasta nejprve přilne součásti díky své přilnavosti. Poté pomocí tepla tavíte pastu, abyste vytvořili mechanickou vazbu a elektrické spojení. Pájecí pasta se nanáší na desku pomocí šablony a součásti jsou umístěny na místě strojově nebo ručně. Závady v sestavě desky plošných spojů jsou způsobeny problémy v procesu aplikace pájecí pasty nebo vadami v pájecí pastě. To může způsobit zkrat, neúplné obvody, a vadu plovoucího spoje.

Jak pájecí pastu používat?

Odstraňte olej, mazivo, lešticí směs a případné nadměrné oxidy ze spoje. Zkontrolujte, zda je spoj hladký, plochý a bez otřepů. Na spoj naneste pájecí pastu. Pasta nebude vyplňovat velké mezery, takže se ujistěte, že kousky, které mají být pájeny se skutečně dotýkají. Aplikujte teplo kousek od spoje, udržujte zdroj tepla v pohybu, aby nedošlo k přehřátí pasty. Jakmile pasta taje, odstraňte zdroj tepla.