Prototypovací patice, počet kontaktů: 400 Povrchová montáž BGA Amphenol FCI

Vysoká hustota, vysokorychlostní, diskrétní kontakt, konektor pole
Flexibilní distribuce uzemnění optimalizuje integritu signálu vysoké rychlosti
Rozdílový výkon 10 Gb/s pro méně než 1% vzájemnou komunikaci
Vysokorychlostní výkon 28 Gb/s je zdokumentován pro výšku stohu 4 mm a 6 mm
Online soubory s parametry a zprávy o výkonu integrity signálu zlepšují přesnost návrhu a dobu uvedení na trh
1,27 mm x 1,27 mm mřížka poskytuje 71 kontaktů na cm2 hustotu, což šetří místo
Dvoubodové kontakty s dlouhým intervalovým stíráním Široká řada velikostí a výšky stohu PCB zvyšují flexibilitu mechanického designu
Výška 6 desek PCB: 4 mm až 14 mm
8 velikostí: 81 až 528 pozic Revoluční, důvěryhodná propojovací platforma BGA
Standardní příslušenství BGA s vysokou hustotou snižuje náklady na sestavení pomocí standardních procesů SMT
Přirozené povrchové napětí BGA zajišťuje samovyrovnání a korekci vyvážení pro použití více konektorů
Patentovaný styčný nástavec BGA zachovává umístění pájecích kuliček
Optimalizované vedení desky tištěných spojů zvyšuje kvalitu a spolehlivost polohování koule s elektrickým výkonem
Osvědčený záznam spolehlivosti zahrnuje možnosti Telcordia GR-1217-CORE a NPS-25298-2

400polohová BGA zásuvka, výška součástí 4 mm, pole 1,27 mm x 1,27 mm, bez olova