Prototypovací patice, počet kontaktů: 3647, rozteč: 0.85mm Povrchová montáž LGA

Skladové číslo RS:: 185-5919
Výrobní číslo:: 2-2822979-3
Výrobce:: TE Connectivity

Prototypovací patice, počet kontaktů: 3647, rozteč: 0.85mm Povrchová montáž LGA

Dočasně není skladem, produkt bude expedován dne 14. 6. 2024. Dodání do 4 pracovních dnů. Doručení může trvat déle z důvodu celního odbavení.

Standardní dodávka

Přidáno

Zobrazit košík

Cena Kus

1 742,40 Kč

(bez DPH)

2 108,30 Kč

(s DPH)

Ks	Per unit
1 +	1 742,40 Kč

Skladové číslo RS:: 185-5919
Výrobní číslo:: 2-2822979-3
Výrobce:: TE Connectivity

Technické reference

Legislativa a životní prostředí

Podrobnosti o výrobku

Nové soketové řešení LGA 3647 (TE) pro konektivitu (TE) splňuje novou generaci procesorů Intel pro vyšší výkon a lepší škálování systému. Jako jeden z omezených dodavatelů této technologie je TE spolehlivým partnerem pro soketové řešení, který podporuje současné i budoucí návrhy procesorů Intel

APLIKACE
Servery
Datová centra
Vysoce výkonné výpočetní prostředí (HPC)

Specifikace

Vlastnost	Hodnota
Typ balení	LGA
Typ patice IO	Prototypovací patice
Pohlaví	Samice
Počet kontaktů	3647
Rozteč	0.85mm
Materiál kontaktu	Slitina mědi
Pokovení kontaktu	Zlato
Jmenovitý proud	500.0mA
Typ montáže zásuvky	Povrchová montáž
Typ montáže zařízení	Povrchová montáž
Metoda izolace	Pájení
Materiál pouzdra	Termoplast

Skladové číslo RS:: 185-5919
Výrobní číslo:: 2-2822979-3
Výrobce:: TE Connectivity