Patice DIMM, počet kontaktů: 204, orientace těla: Rovný, Povrchová montáž, rozteč: 0.6mm DDR3, 1,5 V TE Connectivity

Paměťové patice určené pro spolehlivé připojení k modulu SGRAM JEDEC SO DIMM (malé externí duální zásuvkové paměťové moduly) s vysokou rychlostí přenosu dat DDR3. Tyto paměťové patice SO DIMM jsou vybaveny mechanickým napětím ve standardním nebo zpětném formátu. Kontaktní design těchto paměťových patic SO DIMM DDR3 chrání před tvrdostí modulu. Vložení modulu s vačkovou dráhou umožňuje snadné vložení a zablokování modulů západek vyhazovače a zajišťuje bezpečné zajištění modulu a umožňuje snadné uvolnění. Pro bezpečné připojení k desce plošných spojů jsou k dispozici pájené kolíky.

• Vysoká rychlost přenosu dat DDR3
• Standardní a obrácené nastavení
• západky pro bezpečné připojení k paměťovému modulu
• Mechanické napěťové špionáže
• Odpovídající design kontaktu
• Načítání kamerového modulu
• Rozpájecí kolíky pro bezpečné připojení k desce plošných spojů

Tyto paměťové patice DDR3 SO DIMM poskytují spolehlivé propojení se standardními i vlastními paměťovými moduly v široké řadě vysokorychlostních datových aplikací. Mezi aplikace patří notebooky, tiskárny, servery, pracovní stanice, úložiště a různé aplikace komunikační paměti

Konektory paměťových karet