Tepelně vodivá podložka, řada: HSP SERIES 2W/m·K, 55.9 x 43.2 x 0.127mm

Výběr tepelných podložek HSP, které se snadno používají s tepelně vodicími materiály určenými pro Crydom s jednoduchým relé a třífázovým relé SSD.

Zabraňte poškození zařízení teplem s touto tepelně vodivou podložkou od společnosti Sensata | Crydom. Můžete jej použít jako alternativu k tepelnému mazání v kancelářských budovách nebo serverových místnostech nebo pro chlazení zařízení, jako jsou řídicí moduly a zesilovače signálu. Pro minimalizaci skluzu a pohybu má tato jednotka na jedné straně lepidlo. Díky širokému rozsahu provozních teplot mezi -60 °C a +180 °C si můžete být jisti, že tato tepelně vodivá podložka je bezpečná pro použití v náročných průmyslových prostředích.

• Tloušťka 0,127 mm pro úsporu místa ve vašem zařízení
• Instalace je rychlá, protože ji lze jednoduše rozbalit a přilepit na povrch
• Ohnivzdorný pro bezpečnost v případě požáru
• Kompaktní rozměry 55,9 x 43,2 mm (délka x šířka) znamenají, že do vašeho nastavení přidá minimální objem

Tato podložka má tepelnou impedanci 0,48 °C/W při tlaku 25 psi, což znamená, že zabraňuje rychlému proudění tepla do zařízení.

Mikrorelé s nulovým napětím

Teplota může mít vliv na jmenovitý proud; informace o možném snížení výkonu naleznete v katalogovém listu.