Vícevrstvý čipový balun 50Ω Povrchová montáž 6 kolíkový STMicroelectronics 2.1 x 1.35 x 0.455mm

Baluny využívají proces společnosti ST, který integruje vysoce kvalitní pasivní RF součásti na jedné skleněné podložce. Kromě převodu symetrických/nesymetrických signálů mohou také integrovat příslušnou síť na menším půdorysu 1 mm² pro kompletní funkci. Nejnovější balun společnosti ST – model BALF-NRG-02D3 s půdorysem 1,2 mm² – je přizpůsoben pro naše stávající přijímače-vysílače BlueNRG-1 a nové přijímače-vysílače BlueNRG-2, u kterých snižuje komplikovanost příjmu radiofrekvenčních signálů a nabízí optimalizovanou bilanci spoje.

Zařízení BALF-ATM-01E3 od společnosti STMicroelectronics je integrovaný balun, jehož součástí je také příslušná síť na monolitické skleněné podložce. Příslušná impedance byla přizpůsobena pro čip ATMEL. Zařízení využívá technologii IPD společnosti STMicroelectronics na nevodivé skleněné podložce, která optimalizuje RF výkon

Balun 2,4–2,5 GHz s integrovanou příslušnou sítí
Vyrovnávání optimalizováno pro následující sady: ATSAMR21E18
Nízká ztráta ze zapojení
Nízká amplitudová nesymetrie
Nízká fázová nesymetrie
CSP s povrchovou úpravou na skle, bez ochrany proti nárazu
Malý půdorys 2,5 mm²